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12.3.1在某些场合，泄露电流的快速增加会造成电压源的跳闸，而没有在测试样上留下任何可视损坏。这类失效，通常与高温条件下的慢速测试有关，会造成可逆的结果，如果在重新施加电压之前将测试样冷却到其起始测试温度，就能恢复其绝缘强度。对于发生此类失效来说，电压源会在相对较低的电流条件下断开。
12.3.2在某些场合，由于闪络，局部放电，高电容测试样中的无功电流或是断路器的故障问题都会造成电压源的断开。测试中的此类间断不会造成击穿（除了闪络测试外），而发生此类间断的测试也不能视为满意的测试。
12.3.3如果断路器设置的电流太高，或是如果断路器的故障存在问题，将会造成测试样的过度燃烧。v 介质的击穿：外加电场强度超过某一临界值时，材料中形成 或存在电荷顺利通过的击穿“隧道” ，使材料破坏，介质由 介电状态变为导电状态的现象。
v 介电强度：使介质发生击穿的临界电场强度。2. 电击穿
v 固体介质电击穿的碰撞理论：
™强电场作用下，固体导带中因冷或热发射存在一些电子， 这些电子被加速，获得动能；
™高速电子与晶格振动相互作用，把能量传递给晶格；
™一定温度和场强下平衡时，固体介质有稳定的电导；
™当电子从电场中获得能量大于传递给晶格振动能量时， 电子动能越来越大；
™大到一定值，电子与晶格振动的相互作用导致电离产生 新电子，使电子数目迅速增加，电导进入不稳定状态， 发生击穿。
击穿形式:
1、电击穿
在强电场的作用下原来处于热运动状态的少数“自由电子”将沿反电场方向 定向运动。在其运动过程中不断撞击介质内的离子,同时将其部分能量转 给这些离子,当外加电压足够高是,自由电子定向运动的速度超过一定临 界值可使介质内的离子电离出次级电子,这些电子都会从电场中吸取能量 而加速,又撞击出第三级电子,连锁反应将造成大量自由电子形成 “雪 崩” ,导致介质的击穿,这个过程大概只需要10-7-10-8s的时间,因此 电击穿往往是瞬息完成的。
2、热击穿
绝缘材料在电场下工作时由于各种形式的损耗,部分电 能转变成热能,使介质被加热,若器件内部产生的热量 大于器件散发出去的热量,则热量就在器件内部积聚, 使器件温度升高,升温的结果进一步增大损耗,使发热 量进一步增多,这样恶性循环的结果使器件温度不断上 升,当温度超过一定限度时介质会出现烧裂、熔融等现 象而完全丧失绝缘能力,这就是介质的热击穿。
3、化学击穿
长期运行在高温、潮湿、高电压或腐蚀性气体环境 下的绝缘材料往往会发生化学击穿,化学击穿和材 料内部的电解、腐蚀、氧化、还原、气孔中气体电 离等一系列不可逆变化有很大的关系,而且需要相
当长时间,材料被“老化” ,逐渐丧失绝缘性能, 导致被击穿而破坏。
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