进口
显著缩减制备时间
不受操作人员技能影响
完美的再现性
无需成本昂贵的磨料薄膜
TargetSystem 设计用于微电子组件和扁平化目标制备。这是第一款失效分析工具,可对可见目标和隐藏目标进行实时对齐和测量,例如微型穿孔和 BGA。系统精度高达 +/- 5 μm。
智能制备系统 (IPS) 可根据实际样品属性和研磨/抛光表面自动调整消除时间和速率。这意味着可将测量和制备时间缩减至 30 分钟以内。
自动化工艺使得 TargetSystem 不受操作人员技能的影响,无论何人操作都可确保再现性。
TargetSystem 可与任何 SiC 纸或其他耗材配合使用,无需成本昂贵的研磨薄片。
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1年
是
有
装机时提供免费现场培训
免费维护检查
除人为损坏,都可进行免费维修及更换部件
4小时内响应,通常情况下48-72小时内到达现场
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