VT6000中图仪器三维形貌共聚焦材料测量显微镜用在材料生产检测领域中,对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。
VT6000中图仪器三维形貌共聚焦材料测量显微镜单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择,适应多种现场应用环境;Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能,双重保护。
1)3D测量功能:设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能;
2)影像测量功能:设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能,可进行长度、角度、半径等尺寸测量;
3)自动拼接功能:设备具备自动拼接功能,能够实现大区域的拼接缝合测量;
4)数据处理功能:设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能;
5)分析工具功能:设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;
6)批量分析功能:设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能,可实现批量数据文件的快速分析功能;
7)便捷操作功能:设备配备操纵杆,支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等;
8)光源安全功能:光源设置无人值守下的自动熄灯功能,当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源,防止光源高亮过热损坏,并有效延长光源使用寿命;
9)镜头安全功能:设备配备压力传感器,并在镜头处进行了弹簧结构设计,确保当镜头碰撞后弹性回缩,进入急停状态,大幅减小碰撞冲击力,有效保护镜头和扫描轴,消除人为操作的安全风险。
VT6000中图仪器三维形貌共聚焦材料测量显微镜主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中,其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。
3D形貌图片:
1、镭射槽
测量晶圆上激光镭射槽的深度:半导体后道制造中,在将晶圆分割成一片片的小芯片前,需要对晶圆进行横纵方向的切割,为确保减少切割引发的崩边损失,会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽,在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。
2、光伏
在太阳能电池制作工程中,栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力,直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外,太阳能电池制作过程中,制绒作为关键核心工艺,金字塔结构的质量影像减反射焰光效果,是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力,能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。
3、其他
型号 | VT6100 | |
行程范围 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
仪器重量 | 50kg | |
测量原理 | 共聚焦光学系统 | |
显微物镜 | 10×;20×;50×;100× | |
视场范围 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度测量 | 重复性(1σ) | 12nm |
显示分辨率 | 0.5nm | |
宽度测量 | 重复性(1σ) | 40nm |
显示分辨率 | 1nm | |
XY位移平台 | 负载 | 10kg |
控制方式 | 电动 | |
Z0轴扫描范围 | 10mm | |
物镜塔台 | 5孔电动 | |
光源 | 白光LED |
恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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