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比表面及孔径分布测试仪V-Sorb 2800P是金埃谱科技自主研发的全自动智能化比表面积和孔径检测仪器,采用静态容量法测量原理.相比国内同类产品,多项独创技术的采用使产品整体性能更加完善,测试结果的准确性和一致性进一步提高,测试过程的稳定性更强,达到国际同类产品先进水平,部分功能超越国外产品. F-Sorb X400系列4站比表面积测定及介孔径结构分布孔隙度测量仪是目前国内同类产品中唯一完全自动化,智能化的产品,2008年国内市场销量第一,众多著名科研院所及500强企业应用案例,依据国际经典比表面积测定分析理论和原理,采用国内外通用比表面积测定分析方法,符合国际比表面积测定分析标准,完全实现制造集成化,功能模块化,操作自动化和智能化;显著提高产品可靠性,测试结果准确性,大大节省测试人员工作量.可用于电池材料比表面积分析,催化剂材料比表面积测试,炭黑总表面积及外表面积测定等,广泛适用于高校及科研院所材料研究和粉体材料生产企业产品质量监控.
金埃谱科技是国内最早参与比表面积标准物质标定的机构,测试结果与国外数据可比性平行性最好,并获取上海计量院检测证书,同时金埃谱科技也是国内同行业中唯一一家注册资本超百万的生产企业,让您选购的产品无后顾之忧!
主要产品:全自动智能比表面积仪及中孔微孔分布测试仪,比表面及孔径分布测试仪,BET法比表面仪,比表面积测试仪,氮吸附比表面积测定仪,比表面检测仪,比表面测量仪,比表面积检测仪,介孔微孔分布测定仪,比表面积测量仪,BET比表面积分析仪,比表面测定仪,比表面测试仪,BET比表面分析仪,孔容积测定仪,孔径分析仪,孔径检测仪,孔径测量仪,孔径分布测定仪,孔隙度分析仪,介孔微孔分布分析仪,孔容积分析仪,孔径分布检测仪,孔径分布测量仪,孔隙率测定仪,孔隙率检测仪,孔隙率测量仪,孔容测试仪,孔结构分析仪,孔径测定仪,孔隙度检测仪,孔隙度测量仪,平均孔径测试仪,介孔微孔分布测量仪,孔结构检测仪,孔结构测量仪,总孔体积分析仪,孔容积测试仪,孔体积分析仪,孔体积检测仪,孔体积测量仪,平均孔径测定仪,孔隙率分析仪,孔径测试仪,孔径分布测试仪,孔容检测仪,孔容测量仪,总孔体积测定仪,介孔微孔分布检测仪,孔体积测试仪,平均孔径分析仪,总孔体积检测仪,总孔体积测量仪,孔隙度测定仪,孔径分布分析仪,平均孔径检测仪,平均孔径测量仪,孔结构测定仪,总孔体积测试仪,孔隙率测试仪,孔结构测试仪,孔容分析仪,孔体积测定仪,孔隙度测试仪,孔容测定仪等.
应用领域:吸附剂(如活性碳,硅胶,活性氧化铝,分子筛,活性炭,硅酸钙,海泡石,沸石等);陶瓷原材料(如氧化铝,氧化锆,硅酸盐,氮化铝,二氧化硅,氧化钇,氮化硅,石英,碳化硅等);橡塑材料补强剂(如炭黑,白碳黑,纳米碳酸钙,碳黑,白炭黑等);电池材料(如钴酸锂,锰酸锂,石墨,镍钴酸锂,氧化钴,磷酸铁锂,钛酸锂,三元素,三元素材料,聚合物,聚合物材料,聚合物电池材料,碱锰材料,锂离子材料,锂锰材料,碱性材料,锌锰材料,石英粉,镁锰材料,碳性材料,锌空材料,锌汞材料,乙炔黑,镍氢材料,镍镉材料,隔膜,活性物资,添加剂,导电剂,缓蚀剂,锰粉,电解二氧化锰,石墨粉,氢氧化亚镍,泡沫镍,改性石墨材料,正极活性物质,负极活性物质,锌粉等);金属氧化物(如氧化锌,氧化钙,氧化钠,氧化镁,氧化钡,氧化铁,氧化铜等);磁性粉末材料(如四氧化三铁,铁氧体,氧化亚铁等);纳米金属材料(如纳米银粉,铁粉,铜粉,钨粉,镍粉,铝粉,钴粉等);环保行业(如颜填料,柱填料,无机颜料,碳酸钙,氧化硅,矿物粉,沉积物,悬浮物等);无机粉体材料(如氧化钛,钛白粉,二氧化钛等);纳米材料(如纳米粉体材料,纳米陶瓷材料等);稀土,煤炭,水泥,储能材料,催化剂(硅藻土),净化剂,助滤剂,发光稀土粉末材料,粉体材料,粉末材料,超细纤维,多孔织物,复合材料等粉体和颗粒材料的比表面积及孔径的检测分析,广泛适用于高校及科研院所材料研究和粉体材料生产企业产品质量监控.
技术参数：
全自动静态容量法比表面及孔径分布测试仪性能参数
测试方法及功能:氮吸附真空容量法(真空静态法),吸附及脱附等温线测定,BJH总孔体积及孔径分布测试,样品真密度测定,t-plot图法微孔分析,MP法微孔分析,HK法微孔分析,BET法比表面积测定(单点及多点),Langmuir法比表面积测定,平均粒径估算,t－plot图法外比表面积测定
测定范围:0.01(㎡/g)--至无上限(比表面积);0.35nm-400nm(孔径)
测量精度:重复性误差小于1.5%
真空系统:V-Sorb独创的集装式管路及电磁阀控制系统,大大减小管路死体积空间,提高检测吸附气体微量变化的灵敏度,从而提高孔径分布测试的分辨率;同时集装式管路减少了连接点,大大提高密封性和仪器使用寿命.
液位控制:V-Sorb独创的液氮面控制系统,确保测试全程液氮面相对样品管位置保持不变,彻底消除因死体积变化引入的测量误差
控制系统:采用可编程控制器电磁阀控制系统,高集成度和抗干扰能力,提高仪器稳定性和使用寿命.
样品数量:同时进行2个样品分析和2个样品脱气处理
压力测量:采用压力分段测量的进口双压力传感器,显著提高低 P/Po点下测试精度,0-1000 Torr(0-133Kpa),0-10 Torr (0-1.33Kpa)(可选)
压力精度:进口硅薄膜压力传感器,精度达实际读数的0.15％,优于全量程的0.15％,远高于皮拉尼电阻真空计精度(一般误差为10%-15％)
分压范围:P/Po 准确可控范围达5x10－6－0.995
极限真空:4x10－2Pa (3x10－4Torr)
样品类型:粉末,颗粒,纤维及片状材料等
测试气体:高纯N2气(99.999%)或其它(按需选择如Ar,Kr)
数据采集:高精度及高集成度数据采集模块,误差小,抗干扰能力强.
数据处理:Windows兼容数据处理软件,功能完善,操作简单,多种模式数据分析,图形化数据分析结果报表.
主要特点：
全自动静态容量法比表面及孔径分布测试仪特点
A.比表面及孔径分布测试仪真空系统
1)独创的一体化集装式管路系统,采用进口集装管路,显著减少管路连接点,大大降低漏气率,提高极限真空度.
2)模块化结构设计,一体式集装管路,需人工进行连接的部件少,有利于根据用户需求按需配置及后期功能扩展,有利于维修更换.
3)采用中德合资的真空泵,噪音小,运行稳定,防油返功能卓越,极限真空度高,可达4x10－2Pa (3x10－4Torr)
B.比表面及孔径分布测试仪控制系统
1)采用广泛应用于工业控制系统中的可编程控制器电磁阀控制系统,抗干扰能力强,稳定性大大提高,安装及拆卸都非常方便;
2)独特设计的测试系统管路和样品处理管路分离结构,有效防止样品处理过程中产生的杂质对测试管路的污染.
C.比表面及孔径分布测试仪提高测试精度措施
1)采用与同类进口产品相同品牌的高精度硅薄膜压力传感器,压力测量精度为相应读数的0.15％,远远优于0.15％的全量程精度(FS)传感器;
2)与国外同类产品类似,采用0－10Torr)(可选)和0－2000Torr双压力传感器,对测试范围内的压力采用分段测量,大大降低了低真空下的测量误差,0－10Torr的硅薄膜压力传感器精度远高于相同量程的皮拉尼电阻真空计(一般误差为10%-15％);
3)独创的一体化集装式管路系统,采用进口集装管路,显著减少管路连接点,大大减少死体积空间,有利于降低测量误差;
4)独创的步进式液氮面控制系统,确保测试全程液氮面相对样品管位置保持不变,彻底消除因死体积变化引入的测量误差;
5)独特设计的抽气及进气控制系统,有效防止样品抽真空和进气过程中的飞溅,确保测试气路的清洁和样品质量无损失,保护高精度压力传感器免受压力巨变可能导致的零点和线性漂移.
D.比表面及孔径分布测试仪数据采集及处理
1)采用高精度及高集成度数据采集模块,连接方便,误差小,抗干扰能力;采用业界标准的485通讯模式,有利于设备扩展和互连,可方便转换为所需的RS232和USB通讯模式;
2)多种理论计算模型数据分析,为用户提供全方位的材料分析方案;强大的测试数据归档保存,查询系统,有利于用户数据管理.
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