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- 高清明暗场物镜
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- 8寸以及8寸以下半导体晶圆
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- 手动全自动可选
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- ISO9001质量认证
德国徕卡 Leica 8寸晶圆半导体检测系统DM8000M
产品参数
· 研究级材料显微镜，适合晶圆、电子元器件、金属、陶瓷、高分子材料、粉尘颗粒等样品观察分析，多种安全设计，保护晶圆，镜头及观察者
· 模块化设计，可实现透、反射观察
· 复消色差光路，整体光路支持25mm视野直径
· 6孔位电动物镜转盘，配接直径32mm长工作距离物镜，物镜转盘带编码，可在不同倍数的物镜下自动加载相应倍数的比例尺
· 8 X 8大样品台，可实现8寸晶圆的直接观察
· 内置手动/电动调焦系统
· 独有的0.7X宏观物镜，具有晶圆检查功能
· 可提供全自动明场、暗场、偏光、微分干涉、斜照明等观察方式
· 机身内置LED透、反射照明光源，智能光强变化的控制照明方式
· 可选配UV光源，提高分辨率至亚微米结构，UV由大功率的LED产生，具有UV和OUV功能
· 可自动记忆不同物镜与观察方式下最佳的光强，光阑及聚光镜的组合，自动恢复到位，操作简单快速
· 光强，光阑，观察方式和聚光镜调节除了按键控制外，还可由计算机控制
· 可连接晶圆搬送机进行连续工作
· 可配接摄像头观察和采集图像，并提供专业分析软件
· 可配接高温热台、荧光光源、阴极发光仪、光度计等
产品特点
· 适用于所有观察方法的 LED 照明系统，LED 不会产生热量，以此保护样本。色温稳定，确保得出真实的可再现分析结果
· 利用 0.7X 的全景物镜，能够获得对样本表面的快速总览
· 高分辨率暗场 (HDF)，为您呈现更多细节
· UV和OUV观察方式进一步提高了横向分辨率和纵向分辨能力
· 软件强大的专业分析功能，包括晶粒度分析、相分析、铸铁分析、脱碳分析、夹杂物分析和清洁度分析
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徕卡DM8000M,DM12000M 半导体尺寸外观检测方案半导体 2024-05-16
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