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半导体划片专用耗材:TANISS金钢石切割刀、金钢石线锯、陶瓷金属真空吸盘、V槽角度金钢石刀片,树脂及金属切割刀等。
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TANISS金钢石晶圆切割刀、电镀金钢石线锯、陶瓷金属真空吸盘、V槽角度(45度,60度)金钢石刀片,树脂及金属切割刀等耗材与DISCO划片机或其它划片机配用,帮助客户减少成本,提高产品质量,专业工程师售后服务,值得客户信赖。
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