方案摘要
方案下载应用领域 | 其他 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | |
参考标准 | 无 |
近年来,在电子工业中,随着电子部件的小型化和无铅焊料的普及,焊接技术变得越来越重要。本次结合使用电子探针显微分析仪EPMA™(EPMA-8050G)对通过无铅焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu)封装的印刷电路板焊接部分进行分析的示例,为您介绍FE-EPMA所独有的高分辨率X射线图像以及改变加速电压时的微粒子分布差异情况。
近年来,在电子工业中,随着电子部件的小型化和无铅焊料的普及,焊接技术变得越来越重要。本次结合使用电子探针显微分析仪EPMA™(EPMA-8050G)对通过无铅焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu)封装的印刷电路板焊接部分进行分析的示例,为您介绍FE-EPMA所独有的高分辨率X射线图像以及改变加速电压时的微粒子分布差异情况。
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