方案摘要
方案下载应用领域 | 石油/化工 |
检测样本 | 聚四氟乙烯(PTFE) |
检测项目 | 老化性能>耐热性 |
参考标准 | 无 |
使用FTIR解析PTFE在加热环境下的结构变化,使用TGA解析加热过程下重量变化,从多角度评价了材料材料的温度特性。 可以预见,在5G的普及过程中新材料将广泛应用于各种终端的电路板,对于其使用性能的评价也必不可少:使用FTIR可以评价材料加热劣化状态,使用TGA可以评价材料热稳定性和分解温度。
5G(第5代移动通信系统)具有高速大容量、低延迟、多台设备同时连接的强大功能特征,是最新的通信系统。例如通过使用5G,可以瞬间确认保存在IoT中的数据等大数据,利用AI进行分析、学习。这一优势有助于实现远程医疗和家庭医疗、自动驾驶、拥堵预测等,为我们的生活带来崭新的技术和服务。
为了普及5G技术,智能手机等各种终端需要电气性能优异的高频用印刷电路板。因此,替代以往电路板中所使用的FR-4(使用在玻璃布中含浸环氧树脂的材料制造的印刷电路板)和使用聚酰亚胺的玻璃聚酰亚胺电路板的新材料引起人们的关注。具有代表性的有LCP(Liquid Crystal Polymer、液晶聚合物)和氟树脂。本文中使用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)对氟树脂加热时的结构变化进行了评价,另外还使用热重量测定装置(TGA)对加热时的重量变化进行了评价。
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