方案摘要
方案下载应用领域 | 钢铁/金属 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | 含量分析>铋元素, 锡元素, 铅元素 |
参考标准 | 《IPC J-STD-006C CN 电子焊接领域 电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》 |
锡铅铋合金焊料(SnPbBi系列)是一类低温焊锡,对于不耐温的电子元器件的焊接具有明显的优势。《IPC J-STD-006C CN 电子焊接领域 电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》中对锡铅铋合金焊料(SnPbBi系列)的技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器,分析锡铅铋合金焊料(SnPbBi系列)中的Sn、Pb、Bi成分,短期分析稳定性优于0.50%,分析结果与化学法分析值比较,误差优于0.25%,可应用于锡铅铋合金焊料(SnPbBi系列)成分的定量分析。
利用岛津能量色散型X射线荧光光谱仪EDX-7000,分析锡铅铋合金焊料成分,具有分析速度快、分析过程无损、环境友好,分析过程简单的优点。分析精度RSD优于0.50%,分析结果与化学值比较误差优于0.25%,方法精度与准确度良好,可应用锡铅铋合金焊料(SnPbBi、SnPb、SnBi)成分的分析。
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