采用表面金属提取电感耦合等离子体质谱(SME-ICP-MS) 表征硅片表面的金属污染物

2021/04/01   下载量: 15

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应用领域 半导体
检测样本 集成电路
检测项目 化学性质>掺杂测试, 杂质含量
参考标准 /

SME-ICP-MS 技术为硅片表面的痕量金属表征提供了一种灵敏且准确的方法。可在不到 20 分钟的时间内实现对硅片的前处理和分析,为生产质量评估提供实时数据。使用 STS 条件可基本消除采用 ICP-MS 分析SME 液滴基质时的潜在物理干扰。将此功能与软提取操作模式相结合,可使检测能力超过国家技术路线图2009 年针对 450 mm 晶圆所规定的要求。

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SME-ICP-MS 技术为硅片表面的痕量金属表征提供了一种灵敏且准确的方法。可在不到  20  分钟的时间内实现对硅片的前处理和分析,为生产质量评估提供实时数据。使用  STS  条件可基本消除采用  ICP-MS  分析SME 液滴基质时的潜在物理干扰。将此功能与软提取操作模式相结合,可使检测能力超过国家技术路线图2009 年针对 450 mm 晶圆所规定的要求。

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