”极限温度大考验“之半导体分立器件

2021/11/17   下载量： 0 次

方案摘要

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应用领域 半导体
检测样本 分立器件
检测项目
参考标准 GJB-128A-97方法1051

目前，很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下，高低温失效问题变得越来越严重。要针对分立元器件的高低温失效问题，研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。 因此，高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要，直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。捷龙本身作为一种快速、控温精确的高低温冲击系统，相比于传统的温控测试箱，可对半导体器件温度循环测试或者高低温冲击，升降温速率非常迅速，如-55℃至+125℃只需7s即可实现，可对待测试样的局部区域进行温度冲击测试而不影响其他区域，并且可对测试机平台load board上的IC进行温度实验。因此，通过使用捷龙高低温冲击系统，能完美的对半导体分立器件进行温控测试，考察其承受极限高低温的能力，以及在极端高温与极端低温交替变化对器件的影响。

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目前，很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下，高低温失效问题变得越来越严重。要针对分立元器件的高低温失效问题，研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。

因此，高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要，直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。捷龙本身作为一种快速、控温精确的高低温冲击系统，相比于传统的温控测试箱，可对半导体器件温度循环测试或者高低温冲击，升降温速率非常迅速，如-55℃至+125℃只需7s即可实现，可对待测试样的局部区域进行温度冲击测试而不影响其他区域，并且可对测试机平台load board上的IC进行温度实验。因此，通过使用捷龙高低温冲击系统，能完美的对半导体分立器件进行温控测试，考察其承受极限高低温的能力，以及在极端高温与极端低温交替变化对器件的影响。


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天美仪拓实验室设备（上海）有限公司
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