OLED封装材料的分散解决方案

2023/06/16   下载量: 0

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OLED基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件,封装的方法之外,对于封装材料也有着比较高的要求。一旦封装材料在固化后出现稳定性不佳,厚度不均导致变形等问题,将会直接造成成品基板良率降低。特别是对于含有颗粒状物质的胶材,由于颗粒的特殊性质造成结块、凝胶而往往分布不均,直接影响到整个工艺的品质。此外,由于封装材料本身含有粘度较高的胶体类,普通的分散设备作用效果往往是比较有限的。因此才考虑使用具有较高剪切力,能应对中高粘度的三辊机来对此类浆料进行加工。

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什么是OLED

OLEDOrganic Light Emitting Display,中文名有机发光显示器)是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光的现象。

相比于上两代显示技术,OLED显示面板真正拥有了未来科技材料的轻、薄、快响应、透明显示、柔性可折叠的特点。其构造特殊,无需繁重真空器件和额外屏幕背光源、液晶相,只需将发光材料蒸镀到纤薄的ITO玻璃板上,通电即可发光显色。同时,OLED具有更广的色域、更大的视角、更宽的工作温度区间且更低的功耗。中国作为全球较大的消费电子商品市场,终端应用市场广阔,随着近年我国在显示产业投入的不断加大及国产面板厂商的崛起,整体OLED产能快速增长。

OLED基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件,封装的方法之外,对于封装材料也有着比较高的要求。一旦封装材料在固化后出现稳定性不佳,厚度不均导致变形等问题,将会直接造成成品基板良率降低。特别是对于含有颗粒状物质的胶材,由于颗粒的特殊性质造成结块、凝胶而往往分布不均,直接影响到整个工艺的品质。此外,由于封装材料本身含有粘度较高的胶体类,普通的分散设备作用效果往往是比较有限的。因此才考虑使用具有较高剪切力,能应对中高粘度的三辊机来对此类浆料进行加工。

解决方案:TRILOS TR80A

加工精度较高的三辊机现在正被越来越广泛的应用于电子类浆料的加工中来。这是因为在保证分散效果的同时又能够保证浆料分散后的延展性。这对于需要进行印刷、涂布、填充等工艺的电子浆料尤为重要。

TRILOS TR80A型三辊机理论最小加工精度可达到1um。通过实际案例中的效果来看,对于银浆、铝浆、铜浆及UV胶、封装胶等电子行业使用的浆料加工精度最小可达到5um。这个细度数值主要取决于物料本身的分散特性。对于粘度较高的OLED封装胶材来说,由于本身其粘度值较高(80000Cps-100000Cps),故通过三辊研磨机间隙时,带料性会比较好,受到的剪切力也会偏高。所以细度值可以达到5um以下,且流动性会有较大的改善,十分有利于后续的印刷涂布。具体的过程如下:

待加工物料:OLED封装胶材

粘度:80000Cps(厂商提供)

初始细度: 15um

最终细度要求: 5um以下

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