上海伯东半导体用配管配件氦质谱检漏法

2022/03/22   下载量： 0 次

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应用领域 机械设备
检测样本 其他
检测项目
参考标准 检漏底压需求 <1E-9 mbar l/s

用于输送高压氧气, 氢气等. 客户从现场量测管路, 然后对不同口径的管路进行焊接, 因半导体行业的苛刻使用要求, 产品漏率值需要达到 <1E-9mar l/s, 因此需要进行泄漏检测, 已验收管件是否达标

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半导体用真空配管检漏方法:


需要对焊接的配管进行检漏, 配管组装完成后, 对整个管线也要进行检漏. 采用真空模式检漏, 按照下图组装样品, 在怀疑有漏的地方喷氦气（一般需要检漏的部位是焊缝或连接处), 如果有漏, 检漏仪会出现声光报警同时在屏幕上显示当前漏率值.


检漏配置:
1. 氦质谱检漏仪 ASM 390  1台
2. 客制转接头和配套密封件一套
3. 喷枪和配套氦气瓶一套

 

将制作好的各种管件加工焊接, 然后管路连接至氦气检漏仪 ASM 390 进行检漏

 

经过实际测试, 无论管径是 6’, 8’ or 10’, 长度在 1m~2m, 均可在 < 90 s 以内达到客户检漏底压需求 <1E-9 mbar l/s, 快速又精准, 大大提升了工作效率



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文献贡献者

伯东公司德国普发真空pfeiffer
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