资料摘要
资料下载常规显微镜: 每天不同的挑战 得益于优异的光学性能以及种类丰富的附件,LeicaM50、M60和M80常规立 体显微镜成为了质量保证和各种工业应用领域的理想之选。 LeicaM50立体显微镜包含精确的、可再现的放大倍率步级,可以在相同的比例和条件下对样品进行重复的检查、测量、画图或拍照。提供5个一日了然的放大倍率等级,操作方便,眼睛无需离开目镜即可设定。这种使用简单的系统可以确保结果始终具有可比性。 Leica M60和M80变倍立体显微镜具有锁定位置切换功能,因此能用于广泛的常规应用场合。更大的工作距离和高质量的成像能力可以在显示大样品或组件微小细节的同时保持不丢失视场。 这三种立体显微镜均可搭配徕卡系列附件。无论是需要不同的照明类型,不同的物镜,还是摇臂支架_徕卡显微系统有限公司都能提供解决方案! LEICA M50 和M60 放大倍率范围6.3-40x 可定义的5级放大倍率(M50)可切换并锁定的7级变倍比大景深,便于观察厚样品 LEICA M80 变倍比范围7.5-60x 可切换并锁定的8级放大倍率光学器件对比度,样品视图清晰 徕卡常规立体显微镜的优势 模块化产品系列:使显微镜适应特定应用 等焦面匹配的光学系统:改变放大倍率时,图像清晰度保持不变 视场数为23,拥有更大的视野范围 配备76mm标准接口,可与现有设备轻松整合人性化设计:让仪器尽可能地适应每一位用户的要求 ESD除静电设计有助于防止静电放电对敏感样品造成损坏 内置导线通道的调焦柱让工作台面保持整洁
激光显微切割工作流:脑科学样品形态和蛋白质分析的相关性
简介:以亚细胞精度收集单一的样品 许多脑部疾病都是由蛋白质功能障碍、错误折叠和凝集引起的,因此蛋白质表达分析是了解许多脑部缺陷的原因和发现治疗方法的关键。 徕卡激光显微切割(LMD)系统有助于获得足够数量的大脑标本。只需确定感兴趣的区域,并直接用激光束切割区域进行下游分析。区域可以是不同的脑区、单细胞甚至亚细胞结构,也可以切割阿尔茨海默氏症斑块。如图所示可通过质谱进行分析。
6英寸晶圆检测显微镜:可靠观察细微高度差异
简介:电子和半导体行业如何从用于半导体组件检测的自动化和可重复的DIC显微镜中受益 在半导体器件生产过程中,晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的精确性和效率,光 学显微镜方案应结合不同的对比方法,提供关于图案化晶圆上可能存在的任何缺陷的准确可靠信息。其中,在晶圆检验中起 重要作用的一种对比方法是微分干涉对比(DIC)。
晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化
简介:电子行业如何通过使用荧光显微镜对晶圆和半导体进行检测?无论是质量控制、失 效分析和研发都能从中受益 对更强大、更快速的电子设备(智能手机、计算机、平板电脑、显示器等)的需求不断增长,这推动了集成电路(IC)芯片 和半导体组件的图案尺寸缩小到10纳米以下[1-3]。为了实现更小的纳米级尺寸,紫外光刻图案化步骤的数量已经增加,随 之而来的是刻蚀过程中的缺陷和有机污染的可能性增加[2]。这种残留污染可能对工艺控制、产量以及电子组件的性能和可 靠性产生负面影响
白内障显微镜购买指南
简介:白内障手术已成为最常见的眼科手术之一。现代白内障手术依赖于显微镜,这些显微镜增强了外科医生的可视化能力,使他 们能够看清白内障是否已完全去除,并帮助正确放置人工晶状体。眼科显微镜也已成为手术室工作流程的重要组成部分,有 助于提高效率。 如果您正在考虑为白内障手术投资一台新的眼科显微镜,本指南将提供建议,帮助您做出明智的决策,确保其长期适用性。
材料分析介绍
简介:偏振光显微镜(又称为偏光显微镜) 是一种应用于不同领域的重要方法,包括研究和质量保证。它不仅仅是在高倍率和高分辨率下产生图像,这通 常是用普通光学显微镜完成的。 通过检查样本的形状、结构、颜色、双折射和进一步的光学性质,可以获得有关样本结构、光学性质和成分的附 加信息。 偏振光显微镜在地球科学和各个行业的质量控制中有着广泛的应用: 地球科学:地质学、岩石学、矿物学、晶体结构表征、石棉分析和煤分析(镜质体反射率) 质量控制:玻璃(应力双折射或夹杂物)、塑料和聚合物(应力双折射)、纺织品和纤维、电子显示器和液晶检查。
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