第十二届半导体设备与核心部件展示会
Let's go
本届大会,规模空前
CSEAC作为我国半导体行业专注“设备与核心部件”领域的展示会,集企业展示、论坛交流、权威发布于一体,为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台,受到与会嘉宾和参展商高度好评。
五大展区:
规划6个展馆
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覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等
1000+企事业单位
展览面积达60000m2
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参展单位、展览面积创历届新高,企业参会热情高涨,数量持续增长中
预计吸引
行业观众
10W+人次
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多场同期活动举行,规模盛大,会展集聚效应充分展现
会议时间
2024年9月25日至27日
会议地点
无锡太湖国际博览中心
徕卡展位
展位号:A1-C
徕卡展台上将为您演示
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