方案摘要
方案下载| 应用领域 | 半导体 |
| 检测样本 | 集成电路 |
| 检测项目 | 物理性质>结构观测 |
| 参考标准 | 晶圆测试 |
晶圆在制作电路的流程中，主要以光刻、蚀刻、沉积、研磨、抛光等工艺排列组合，在硅片上将电路层层叠加。Dektak-XT接触式表面轮廓仪能够用于每个工艺过程。
自2014年起，国产12寸晶圆的量产问题得到解决，国产晶圆进入到一个飞速发展的时期中。晶圆作为芯片的载体，在当今科技时代起着至关重要的作用，小到遥控器、手机，大到航天领域，例如卫星等都离不开晶圆。那么晶圆的加工工艺是否达到标准决定了成品的优劣。今天笔者就为大家介绍布鲁克Bruker Dektak-XT接触式表面轮廓仪（也叫台阶仪）在晶圆方面的测试应用。
Bruker Dektak-XT接触式表面轮廓仪（台阶仪）作为Dektak系列第十代产品，经过50多年的更新升级及技术创新，目前已成为使用广泛的接触式表面检测设备，有着众多的用户群体并得到好评。
①台阶高度重现性低于4Å
②主流的LVDT传感器技术
晶圆在制作电路的流程中，主要以光刻、蚀刻、沉积、研磨、抛光等工艺排列组合，在硅片上将电路层层叠加。Dektak-XT接触式表面轮廓仪能够用于每个工艺过程。
光刻/沉积：光刻/沉积工艺中台阶高度的测试
蚀刻：蚀刻工艺中台阶高度或凹槽深度的测试
抛光/研磨：抛光/研磨工艺中粗糙度的测试
在以上测试中，台阶仪都能够快速，准确的得到相应数据。
文献贡献者
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布鲁克手持式光谱仪在地矿领域的应用
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