方案摘要
方案下载| 应用领域 | 半导体 |
| 检测样本 | 其他 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 快速温度变化试验箱 |
快速温度变化试验箱符合半导体表面温度控制的试验标准，根据温度循环试验和温度影响的许多要求，电动汽车和汽车电子的相关国际规范，其主要试验也是基于待测产品表面的温度循环试验。
快速温度变化试验箱符合半导体表面温度控制的试验标准，根据温度循环试验和温度影响的许多要求，电动汽车和汽车电子的相关国际规范，其主要试验也是基于待测产品表面的温度循环试验。
早期快速温度变化试验箱的温度循环试验仅取决于设备的空气温度，目前，根据相关国际规范的要求，温度循环试验的温度变化率不是指空气温度，而是指待测产品的表面温度（例如，试验设备的空气温度变化率为15℃/min，但待测产品表面的实际温度变化率可能只有10~11℃/min），温度变化率也需要对称性和重复性，然后是线性的不同负载温度变化率相同。
根据半导体表面温度循环控制要求，整理试验标准：
1.半导体样品与空气温差越小越好。
2.温度循环升降温度必须过热(超过设定值，但不能超过规范要求的上限)
3.半导体样品表面在短时间内进入浸泡时间(浸泡时间与停留时间不同)
快速温度变化试验箱在半导体样品表面温度控制温度循环试验特点：
1.可选择[空气温度]或[待测产品表温控制]，满足不同规范的要求。
2.选择升降温度温变率[等均温]或[平均温度]，温度均匀度是≤2℃ （空载时）；温度波动度j:±0.5℃（空载时）。
3.可分别设置升温与降温的温度偏差，升温速率是-40℃～80℃ 线性5℃/min（空载时）；降温速率：80℃～-40℃ 线性5℃/min（空载时）；也可设置过温偏差满足规范要求。
5.温度循环、温度冲击可选择表温控制。
IPC对待测半导体温度循环试验的要求：
PCB要求：温度循环的高温度应比PCB板的玻璃转移点温度(TG)值低25℃。PCBA要求：温度变化率要求为15℃/min。
文献贡献者
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