方案摘要
方案下载| 应用领域 | 石油/化工 |
| 检测样本 | 其他 |
| 检测项目 | 可靠性能 |
| 参考标准 | 高低温交变湿热试验箱 |
塑封是目前广泛被使用的器件封装形式，是一种非密封性封装，其主要特点是重量轻、尺寸小、成本低，但散热差、易吸潮。随着塑封器件尤其是塑封微电路越老越广泛的应用，塑封微电路在军用领域的应用也逐步增多。对于塑封器件可靠性，应在满足常规可靠性试验要求的基础上，针对塑封特点和一些可能的失效模式、失效机理，进行一些特殊的试验。
塑封是目前广泛被使用的器件封装形式，是一种非密封性封装，其主要特点是重量轻、尺寸小、成本低，但散热差、易吸潮。随着塑封器件尤其是塑封微电路越老越广泛的应用，塑封微电路在军用领域的应用也逐步增多。对于塑封器件可靠性，应在满足常规可靠性试验要求的基础上，针对塑封特点和一些可能的失效模式、失效机理，进行一些特殊的试验。
温度循环试验：
温度循环试验主要是考察塑封器件对高低温的耐受能力。试验后器件不应有明显的损伤，如裂纹、碎裂或断裂。
试验在高低温交变湿热试验箱中进行以提供适当的温度和相对湿度，同时还要提供必要的电连接以实现加偏置。
温度循环试验还可以暴露由不同材料组成的封装的缺陷。器件的封装包含有不同的材料，当封装经历不同的温度时，由于其温度系数存在差异膨胀和收缩的速率各不相同，当两种材料紧密接触时，膨胀表现为两种材料膨胀的合成，即两种材料扩展了同样的长度，对材料1来说引入了额外的应力。当材料经受低温收缩时情况也一样。这样在材料的接触部位就会产生剪应力，当器件快速进行高低温冲击时，接触部位的剪应力有压应到张应力往复变化，如果温度极限应力足够强，材料就会发生裂纹或位移，从而造成器件金属引线和金属化层发生位移。
文献贡献者
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