H20E导电胶_价格_广州竞赢科学仪器有限公司

产品详情

H20E Epo-Tek^®导电胶导电银环氧树脂膏

混合比例银树脂膏 /液体硬化剂：1：1。

100% 固体，两组分银环氧膏，柔软、光滑、触变（搅拌或摇动时可减小粘度）的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等，承受温度可高达400°C。

固化时间 (最小的粘接温度/时间)
175°C ........45 seconds
150°C ..........5 分钟
120°C ........15分钟
80°C.........90分钟

特性：
? 电阻率：0.16 ohms/sq/mil
? 连续使用温度：200°C
? 降解温度：410°C
? 冷藏：不需要.
? 低粘度：2000cps

产品编号	描述	单位
16014	导电银环氧树脂膏， H20E Epo-Tek®， 28.35g	瓶

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供货周期：	现货
品牌：	Epoxy Technology
货号：	16014