X-Ray检测，即为在不破坏芯片情况下，利用X射线穿透能力，透视元器件（多方向及角度可选），检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等。
我司生产的
X-RAY检测仪ASIDA-XG5000专用于IC芯片检测，其采用采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的芯片内部构造。另外，强大的软件测量功能使得检查效率大大提高。
以下是使用X-RAY检测仪XG5000检测样品效果：
1.检测气泡、邦定线异常
2.检测芯片的晶粒状况
3.BGA检测
我司从事紧密检测仪器已经十余载，所生产的X-RAY检测设备适用于IC芯片检测外，还适用于半导体、电池等多种行业，欢迎致电咨询x-ray检测设备相关技术参数以及报价，也欢迎各公司带上样品到我司进行现场的检测
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