2024年9月11日~13日
第25届中国国际光博会CIOE
滨松中国展位号:6C46
此次展会,滨松中国将为大家呈现光通信、激光雷达、工业自动化、成像与调制的最新产品以及相应的应用技术解决方案。
从早期的100G、400G光模块,到如今的800G、1.6T甚至更高速率的光模块,技术的演进不断推动着数据传输速率的提升。针对AI和数据中心的800G/1.6T光模块需求,滨松可提供全系列探测器方案,涵盖1310 nm InGaAS PIN PD方案和850 nm GaAS PIN PD方案。
光通信往期文章推荐
关于水下光通信的探测器,你是不是还在担心这几点
400G到800G,光纤通信用光芯片的演进方向
专访|滨松中国蔡红志:保持光通信高速探测器研发生产优势,打造行业领先产品
激光雷达
从CES 2024,看激光雷达市场的发展趋势
本次滨松中国工业自动化展台的主题是“为多类工业自动化应用批量供应高品质的光探测器”。在十四五智能制造发展规划中有指出,国内企业要重点研发微纳位移、高分辨率视觉等传感器。在此背景下,滨松作为全球光电芯片的领先品牌,致力于为国内的工业自动化场景提供一批高性能、高品质、高一致性的光电探测器产品。
本次滨松中国工业自动化展台,围绕着激光监测、激光位移测量、光开关、颜色传感这四大方向,为大家带来了相关的探测器产品。比如在激光监测应用中,滨松可提供覆盖可见光、近红外光、中红外光监测等产品,其特点是波段齐全,动态范围高。面对长时间的监测需求,仍可保持稳定的输出。更多精彩产品欢迎来到现场参观交流。
第二款产品是高分辨率的红外相机。它可以做到1280×1024的高分辨率,同时拥有400~1700 nm的光谱响应范围,非常适用于半导体,光通信等领域。
本是同根生,相煎何太急?——论SiPM vs SPAD在激光雷达应用场景上优劣势
震撼发布!革新LDLS光源新品,引领高性价比半导体量测新纪元
滨松中国2025届校园招聘正式启动
"带宽":放大器性能的关键指标解析
相关产品
滨松ORCA-Quest qCMOS相机 C15550-20UP
滨松辅助离子化基板DIUTHAME A13331-3-1
滨松辅助离子化基板DIUTHAME A13331-18-2
滨松辅助离子化基板DIUTHAME A14111-3-1
滨松辅助离子化基板DIUTHAME A14111-3-3
滨松背照式sCMOS相机ORCA fusionBT
滨松FTIR光谱仪引擎 C15511-01
滨松MCP微通道板F14844
滨松MCP微通道板F14845-11
滨松高压电源模块C14051-15
滨松电子倍增器R4146-10
滨松微通道板MCP F9890-12
滨松光学模块 C13398-01
滨松硅光电二极管阵列S4111-35Q
滨松硅光电二极管S1337-33BQ
关注
拨打电话
留言咨询