供货周期: | 一周 |
品牌: | CAPCELL PAK |
货号: | F71504 |
卡赛帕克UG使用了专为UG开发的细孔径为12nm及8nm的高纯度硅胶作为基质。改进AG及SG开发中积累的有机硅聚合物包被技术,对硅胶表面进行超致密包覆之后,再将十八烷基导入到表面。因此,和其他公司一般的填料相比,UG填料表面的极性非常低,具有可将极性物质以尖锐峰形迅速溶出的特有的高柱效。并且,耐酸性和耐碱性也非常优越。
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