金相热镶嵌料
金相专用热镶嵌料适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌,以便于测试微小工件的硬度和观察金相组织。镶嵌粉经镶嵌机制样镶嵌工作8-15分钟,保温140-160℃,镶嵌压力:30±3MPa,即可完成制样。
材质:
1.酚醛塑料粉(黑色);
2.电玉粉(白色);
3.透明塑料(透明);
4.导电镶嵌料(红色);
包装:大瓶1000克、小瓶500克;
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