PlasmaDecap 等离子开封设备_价格_香港电子器材有限公司

产品详情

PlasmaDecap 等离子开封设备

等离子开封设备是为蚀刻模具化合物，聚酰亚胺芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

主要原素:

优化开封微芯片

开封处理程序快速

高刻蚀率及低成本

符合环保要求

优点:

对铜线及银线线无伤害

开封处理程序快速

高刻蚀率及低成本

符合环保要求

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供货周期：	现货
品牌：	Nisene
货号：	3759955