方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 电子元器件产品 |
检测项目 | 其它 |
参考标准 | 扫描电镜,台式电镜,台式扫描电镜,桌面扫描电镜,电子半导体 |
器件焊线连接芯片和引脚,连接芯片一端,一般为第一焊点(DB 代称),另一端连接金属框架引脚(WB 代称),这两处的焊接性能是封装失效分析重点关注的部分,下面就以此案例,分享一些器件封装失效分析的小知识,小编抛砖引玉,大家相互交流学习。
器件焊线连接芯片和引脚,连接芯片一端,一般为第一焊点(DB 代称),另一端连接金属框架引脚(WB 代称),这两处的焊接性能是封装失效分析重点关注的部分,下面就以此案例,分享一些器件封装失效分析的小知识,小编抛砖引玉,大家相互交流学习。
告别传统检测!高分子材料研究必备利器,显微CT精准无损检测有多强!
物相分析拿不准?试试这个!ChemiPhase 物相分析软件
使用飞纳电镜对 3D 打印金属微弹簧进行原位电性能测试
相关产品
飞纳台式场发射扫描电镜 Phenom Pharos G2
飞纳台式扫描电镜
飞纳台式扫描电镜大样品室卓越版 XL
飞纳台式扫描电镜 Phenom XL G2
飞纳台式扫描电镜能谱一体机Phenom ProX
Phenom Pro_6石油煤炭领域扫描电子显微镜
Phenom ProX_2 飞纳电池领域扫描电子显微镜
飞纳台式扫描电子显微镜专业版Pro
ParticleX 全自动颗粒分析系统
飞纳台式扫描电镜 Phenom Pure 经济型
飞纳台式扫描电镜 Phenom Pro
台式扫描电镜高分辨率专业版 Phenom Pro
飞纳台式扫描电子显微镜标准版 Pure
自动硅藻检验 DiatomScopeTM
飞纳台式扫描电镜高性价比标准版 Pure
关注
拨打电话
留言咨询