压电晶体器件衬底超精密清洗的研究

2020/05/07   下载量： 0 次

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应用领域 电子/电气
检测样本 其他
检测项目
参考标准 石英晶片，清选石英晶片

实验一：清洗温度对晶片清洗后接触角的影响 实验步骤：晶片表面接触角大小是衡量晶片表面洁净程度的重要参考标准，晶片表面接触角小于10°时，则认为清洗合格。在晶片清洗的过程中，温度不仅直接影响油污和清洗剂性质，而且在超声清洗工艺中与空化强度有密切关系。因此，在清洗工艺中温度对晶片清洗效果有重要的影响。为了确定AFT101在AU清洗工艺中很好的清洗温度，降低能耗节约成本，本文针对AU工艺考查了AFT101不同温度参数对清洗后晶片平均表面接触角的影响。其中工艺温度分别为30°、40°、50°，60°和70°，时间为5min，浓度为5%，频率为40kHz，测试结果如图4.4所示。

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实验一：清洗温度对晶片清洗后接触角的影响

   实验步骤：晶片表面接触角大小是衡量晶片表面洁净程度的重要参考标准，晶片表面接触角小于10°时，则认为清洗合格。在晶片清洗的过程中，温度不仅直接影响油污和清洗剂性质，而且在超声清洗工艺中与空化强度有密切关系。因此，在清洗工艺中温度对晶片清洗效果有重要的影响。为了确定AFT101在AU清洗工艺中很好的清洗温度，降低能耗节约成本，本文针对AU工艺考查了AFT101不同温度参数对清洗后晶片平均表面接触角的影响。其中工艺温度分别为30°、40°、50°，60°和70°，时间为5min，浓度为5%，频率为40kHz，测试结果如图4.4所示。


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广州贝拓科学技术有限公司
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