方案摘要
方案下载应用领域 | 其他 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | |
参考标准 | EM TXP |
徕卡EM TXP,一款集切割、磨抛、铣削与冲钻于一身的工具,可对样品目标精细定位,尤其擅长对肉眼难以观察的微小目标进行定位处理。对微电子的定位处理,用EM TXP快速准。
徕卡EM TXP,一款集切割、磨抛、铣削与冲钻于一身的工具,可对样品目标精细定位,尤其擅长对肉眼难以观察的微小目标进行定位处理。对微电子的定位处理,用EM TXP快速准。
以下介绍EM TXP针对一块PCB上一个长不足1mm的电阻的截面处理方法。下图为PCB板的一角在体式显微镜55X下观察的形貌,目标位置是红色椭圆圈内的电阻,接下来采用EM TXP切割、磨抛后用金相显微镜观察。
液晶屏玻璃基板上线路结构的观察—离子研磨
远心物镜如何提升测量精准度
应用案例 | 热电材料的超薄切片制样
相关产品
标乐BUEHLER IsoMet High Speed Pro可编程高速精密切割
徕卡Leica超景深视频显微镜DVM6
徕卡全自动三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X
标乐Buehle金相热压镶嵌机 SimpliMet 4000
徕卡Leica EM UC7 超薄切片机
标乐 EcoMet30 单/双盘手动自动磨抛机
标乐Buehler 真空镶嵌机SimpliVac
STELLARIS 5 & STELLARIS 8 荧光共聚焦显微镜
AbrasiMet L Pro 自动砂轮金相切割机
徕卡正置材料显微镜
莱驰RETSCH 行星式球磨仪 PM 300
Leica EM TXP 精研一体机
HANDYSCAN 3D|BLACK 系列 - 计量级便携式 3D 扫描仪
威尔逊VH1102&VH1202维氏\努氏硬度计
EM科特 CUBE-Ⅱ桌面扫描电子显微镜
关注
拨打电话
留言咨询