高质量超薄切片机UC Enuity

2024/05/13   下载量： 0 次

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Leica UC Enuity 全新上线自动校准和自动修块功能，大大降低常规切片和连续超薄切片技术门槛，让您轻松掌握切片技术，为常规电镜表征和体电子显微学研究赋能。

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超薄切片技术是获取样品切片的最常用方法。在室温条件制备时，将样品小块嵌入环氧树脂中，然后通过修剪去除多余的树脂，并使用玻璃刀或金刚石刀将样品切成厚度为50-100纳米之间的薄片。


切片过程涉及多个手动制备步骤。在本应用说明中，我们将概述该过程，并解释新的自动化解决方案，如何完全消除复杂的手动设置需求。


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文献贡献者

广州领拓贸易有限公司
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