ODS-AM半制备柱_价格_深圳凯米斯科技有限公司

产品详情

YMC-Pack ODS-AM半制备柱采用高纯度球形硅胶基质化学键合十八烷基链，严格控制产品各方面质量，如：硅胶基质的物理性能、颗粒表面修饰过程、柱填充过程等，双端基封尾技术以保证获得卓越的批间重现性及尖锐且对称性好的色谱峰形。

    ◎ 高纯度球形硅胶基质，金属含量极低，即使分离共轭化合物也能获得理想的色谱峰形；
    ◎ 双端基封尾技术，具有卓越的批间重现性，对于产品质量管理非常便利；
    ◎ 严格控制填料物理性能与表面修饰过程，确保产品质量稳定可靠。

    1、基质：高纯度球形硅胶
    2、官能团：十八烷基（双端基封尾）
    3、颗粒径：5um
    4、微孔径：12nm
    5、碳载量：17%
    6、pH范围：2.0-7.5

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