TPT 粗引线键合机

参考价：面议

核心参数

TPT HB100 Wire Bonder

TPT半自动键合机

TPT多功能引线键合机

产品详情

TPT 粗引线键合机

Wire Bonder

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TPT HB30 粗引线键合机
马达驱动Z&Y轴

+ 100μm至500μm铝线
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 100个程序的存储能力
+ 内置双光纤照明灯
+ 马达驱动Z轴键合头
+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制
+ X-Y机构比例为6:1
+ 线弧可编辑
+ 可进行缝焊
+ 半自动，分步和手动键合模式

HB30 粗引线键合机
HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

技术规格

超声系统　　　　　　　PLL US系统
超声功率　　　　　　　50 W输出
键合时间　　　　　　　0 - 10 秒
键合力　　　　　　　　50 - 1500 cN

铝线直径　　　　　　　100 - 500μm
断线　　　　　　　　　前面切断
送线角度　　　　　　　90度
马达驱动Y轴行程　　　后退高达17mm
马达驱动Z轴行程　　　 20mm
微调平台移动　　　　　15mm
机构比　　　　　　　　6:1（3:1可选）

电力需求　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸　　　　　　　680x640x490mm
重量　　　　　　　　　净重50kg

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