CMP 研磨液中颗粒的评价技术

2021-04-19 11:04  下载量:4

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在化学机械抛光过程中,各种研磨液用于晶圆平坦化处理。这些研磨液中颗粒浓度可达>1015颗/ml。除了用于抛光的大量颗粒外,研磨液中还含有相对较少>1.0um的颗粒(二氧化硅而言 104-106颗/ml;氧化铝而言109颗/ml)。这些颗粒可能会在晶圆表面平坦化处理的时候造成微划伤。 已开发出相应的技术用于评估研磨液中>1.0um的不良颗粒以及这些颗粒的浓度。这些技术可以帮助我们确认系统中的颗粒污染源,以及帮助评估过滤的有效性以及减少这些不良颗粒。

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