半导体芯片高低温湿热性能测试方法检测仪器_检测方案

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高低温湿热试验箱是一种专门用于对半导体芯片和电子元器件进行高温、低温和湿热环境测试的设备。它可以模拟不同的环境条件，以评估芯片和元器件在极端温度和湿度下的性能和可靠性。

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半导体芯片高低温湿热性能测试方法：

目的：

高低温湿热试验箱是一种专门用于对半导体芯片和电子元器件进行高温、低温和湿热环境测试的设备。它可以模拟不同的环境条件，以评估芯片和元器件在极端温度和湿度下的性能和可靠性。

测试方法：

1. 高温储存

测试条件：85℃±5℃

持续时间：1000h

2. 低温储存

测试条件：-40℃±5℃

持续时间：1000h

4. 湿热循环

测试条件：40℃～85℃，RH=85%

持续时间：10个循环

5. 高温高湿寿命测试

测试条件：85℃、85%RH

持续时间：1000h

温度范围： -20℃~100℃（150℃）、-40℃~100℃（150℃）、-70℃~100℃（150℃）

湿度范围： 20% RH~98% RH

控制稳定度：温度±0.5℃、湿度±2.0%

分布均匀度：温度±2.0℃、湿度±3.0%

升温速率：平均3℃/min(由20℃升至150℃约40分钟)非线性空载

降温速率：平均1℃/min(由20℃降至-40℃约60分钟)非线性空载

温度极限：最高温度 150℃，最低温度-70℃

文献贡献者

上海荣计达仪器科技有限公司

金牌会员丨第11年

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