LSV3准分子激光微加工系统_价格_筱晓（上海）光子技术有限公司

产品详情

LSV3-紧凑微加工系统

特性和规格:

机器类型 LSV3头部含数值孔径0,2 193nm镜头, 同轴照明及颜色聚焦。TTL 检视。

结构             黑色亚光处理，焊接钢框架,辉长岩基地，桥形结构，蜂巢形光学控制台，光学滑轨。
激光源           兼容ATL Atlex或相干Excistar XS准分子激光。
能量控制         AT4010 5-85%手动，外加通门控制
掩模的光束控制   动态系统镜面
掩模             机械线性顺序选择器
目标成像分辨率   1.5μm
目标区           达10J/cm2
零件支撑         TBD
零件移动         100×100mm 运动区域,150×150mm 选择范围
位置重复性       1μm
速度             200mm/s(受软件限制)
系统控制         工业PC, A3200 控制器，过程功率2010
Beath路径        管式，冲刷式
安全性          互锁功能，符合CE标准，轻型塔式

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供货周期：	现货
品牌：	TeraSense