半导体高低温试验的测试方法

2021/05/25   下载量： 1 次

方案摘要

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应用领域 半导体
检测样本 集成电路
检测项目 热性能>其他
参考标准 GB_T 11158-2008

本标准规定了高温试验箱(简称“试验箱”)的术语和定义,使用条件、技术要求,试验方法、检验规则及标志.包装贮存。 本标准适用于对电工、电子及其他产品、零部件、材料进行高温试验的试验箱。

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高低温试验箱为用户检验、检测提供一个模拟环境，可为用户检验、检测电子电工元器件、零配件或相关行业的实验部门提供一个模拟环境，为测试数据的准确性和一致性（可重复）提供必备条件。该产品具有简单的操作性能和可靠的设备性能，先进便捷操作的计测装置，结构一体化程度高，科学的空气流通设计，使室内温湿度均匀，避免任何死角；完备的安全保护装置，避免了任何可能发生的安全隐患，保证设备的长期可靠性.

温度测试方法

3.1测试点的位置及数最

3.1.1在试验箱工作室内定出上、中、下三个测试面,简称上、中、下层。上层与工作室顶面的距离为工作室高度的1/10,中层通过工作室HT系列1000L高低温试验箱A11b 800×800.jpg几何中心，下层在低层样品架上方10 mm处。

注:工作室具有斜顶或尖顶时,顶面为通过斜面与垂直壁面交线的假想水平面。

3.1.2测试点位于三个测试面上,中心测试点位于工作室几何中心,其余测试点到工作室壁的距离为各自边长的1/10。但对工作室容积不大于1 m3的试验箱,该距离不小于50 mm..

3.1.3测试点的数量与工作室容积大小的关系为:

a) 工作室容积不大于2m3时,测试点为9个

b) 工作室容积大于2 m3时,测试点为15个

c) )当工作室容积大于50 m3时,应适当增加温度测试点的数量。


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文献贡献者

东莞市皓天试验设备有限公司
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