供货周期: | 两周 |
品牌: | MPI |
货号: | 1 | 2 |
对于不同的要求,MPI提供了多种:同轴、 三轴、射频、毫米波、大功率夹头、从环境温度到-60°C至300°C,可用选项的示例包括带有真空孔的专用顶表面,镀金或纯绝缘材料制成的表面。
ERS集成技术(IT)
在不同温度下进行晶圆探测仍然是一个重大挑战,MPI与ERS一起在所有MPI Engineering Probe System中提供热卡盘的统一软件和硬件集成:测量结果、减少维护、同类最佳的热特性、较快的过渡时间、更好的系统平坦度、在整个温度范围内具有出色的热分布。
MPI和ERS AirCool®PRIME技术
MPI公司和ERS电子有限公司共同设计了新型300mm热卡盘AirCool®PRIME技术系列,可将浸泡时间减少60%。这些系统可以配置为具有-60°C,-40°C,-10°C,20°C或30°C的较低温度起点,并具有200°C或300°C的较高终点,所有这些都是为了适应不同的需求和预算。AirCool®PRIME 技术可以在没有冷却器的情况下在-10°C下进行测试,或者使用非常小的冷却器在-40°C下进行测试,从而使系统极具成本效益,降低了总体测试成本,减少转换时间,改善电气性能。
热控制器
热控制器触摸屏面板无缝集成到所有MPI的探针系统中,提供了极为方便的操作,并大大减少了测试单元的占地面积。
ERS独特的AC3冷却技术
这些卡盘结合了独特的AC3冷却技术和自我管理系统,可使用回收的冷却空气吹扫MPI ShielDEnvironment™,可大幅减少30%至50%的空气消耗。
高热稳定性探针台板和辅助夹头
所有MPI 300°C系统都包括专用的高热稳定性探针压板,无论温度范围如何,都能实现较佳的接触质量。所有MPI RF卡盘都包括两个由陶瓷材料制成的辅助卡盘,用于精确的RF校准。
1、具有ERS集成技术
2、热控制器触摸面板方便快捷
3、具有ERS独特的AC3冷却技术
4、高热稳定性探针台板,接触质量较佳
应用于-60°C至300°C的环境温度。
MPI样品台Chuck System
MPI半导体晶圆测试配件DC+RF Probe Arms探针臂
MPI半导体晶圆测试配件MicroPositioners针座
MPI封装器件测试夹具
MPI晶圆测试配件TITAN™ 探针
MPI探头TITAN™多触点探头
MPI半导体晶圆测试软件MPI QAlibria®
MPI半导体晶圆测试射频电缆配件
MPI半导体晶圆测试配件AC 系列校准基片
MPI探针DC、各类开尔文探针
MPI半导体晶圆测试配件悬臂探针卡
MPI半导体晶圆测试配件FCB Prober Card探卡
MPI半导体晶圆测试配件EVS Probe Card探卡
射频探针T26A
Tektronix/Keithley 半导体参数分析仪 S530
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