方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 电子元器件产品 |
检测项目 | |
参考标准 | 硅的金相样品制备 |
对于微电子材料来说,无法实现一个通用的,适合所有微电子材料的金相试样的制备方法,我们通常将重点放在最主要的几种材料上,我们将硅这个材料的金相样品制备放在了首要位置,对其进行深入的研究和反复实践,总结了一套简单、有效的制备方法。
我们都知道,硅的显著特性是硬而脆,因此,对研磨工艺的要求就变得很挑剔,高硬度大颗粒的碳化硅砂纸研磨会损伤到边缘,并因产生拉应力而容易导致裂纹,一般不用粗研磨,而采用精细研磨。对已没有封装的硅片,适合采用现场金相技术,这里不做讨论;而对于环氧树脂封装的硅,我们在这里做重点探讨,下面就是QMXAIS制样工程师的制备方法经验分享。
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