精确检测光刻胶固含，助升半导体效率

广州佰微仪器科技有限公司

2024/05/31 14:27

微细加工技术，从选光刻胶开始

光刻胶，也称为光致抗蚀剂，是一种特殊的光敏物质，在微电子和半导体制造中扮演着不可或缺的角色。它是集成电路制造的核心耗材，不仅关系到产品的最终性能，更是成品率和可靠性的决

定性因素。

在半导体光刻工艺流程中，包括了脱水烘烤、旋转涂胶、软烘、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘烤、显影检查等环节，只有选用适合固含量的光刻胶，才能确保顺利进行上述流程。

例如，在旋转涂胶环节中，若使用固含量过高的光刻胶，会导致涂布后形成相对较厚的薄膜；反之，则会产生较薄的涂膜，直接影响图案的精细度和分辨率。同样，在显影环节，若选择固含量较高的光刻胶，将大幅增加显影时间，降低生产效率，同时更容易导致光刻胶曝光后发生形变或收缩，导致图案失真和变形。

因此，光刻胶研发生产企业必须准确快速地测试光刻胶固含量，以确保产品质量符合标准，满足客户需求。然而，如果使用传统的烘箱，则会面临光刻胶在进出烘箱时吸水，导致测试结果不准确、效率低下（通常需要数小时），无法完全满足实验要求，影响生产和研发进度，给客户带来损失。

面对这一挑战，梅特勒托利多超越系列快速水份测定仪能完美解决上述问题，确保测试结果的绝佳重复性，助您轻松应对光刻胶固含量测定需求。

光刻胶固含量测定新突破

1.通过创新的后置式传感器设计，防止有机溶剂冷凝回流对结果的影响。

梅特勒托利多超越系列快速水份测定仪，采用创新型悬挂式称量技术，与传统的下皿式水份仪相比，确保测试结果不会受到有机溶剂冷凝回流的影响。

有机溶剂如PGME/PGMEA在受热后会冷凝形成液滴，聚集在样品盘底部和防风圈处，影响测试结果，严重时会渗入传感器腔内损坏传感器。

采用后置式传感器设计的快速水份测定仪，可确保冷凝回流的液滴重量不会计入样品中，保证测试结果准确；同时，冷凝后的液体不会渗入传感器腔室，保证仪器的耐用性。

2.温和升温模式，最大程度防止有机溶剂冷凝回流，给测量造成误差

梅特勒托利多超越系列快速水份测定仪具有温和升温功能，在设定的时间内缓慢升温至设定的温度，最大化降低有机溶剂冷凝回流的发生概率，也防止光刻胶表面结膜，确保测试结果的准确性。

3.快速加热，称重传感器持续记录样品重量并自动判断恒重，测试结束后直接显示固含量结果，避免光刻胶在实验过程中吸水

梅特勒托利多超越系列快速水份测定仪采用环形卤素灯加热，确保样品始终均匀受热；测试过程中，称重传感器不断记录样品重量，并自动判断恒重；测试结束后，屏幕上自动显示最终固含量结果，无需人工计算，避免出错。与传统的烘箱相比，用快速水份测定仪还能避免出现样品在进出烘箱时吸收实验室空气中水份的情况，确保测试结果始终准确。

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