方案摘要
方案下载应用领域 | 钢铁/金属 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | |
参考标准 | 无 |
FPC柔性线路板金相切片检测
1.样品信息及检测要求
样品描述:
FPC SMT贴片焊点检测;
FPC是Flexible Printed Circuit的缩写.即柔性印刷电路板.是指在以PET或PI*为基材的铜箔上形成线路的可绕折性印刷电路板,能够适当的承载各式各样的主被动组件,并透过适当组装设计、应用于许多产品之中。
FPC的应用
信息类:大型计算机、微电脑、CAD/CAM、个人计算机(桌上/笔记型)、汽车控制系统、电子设备及电子封装产品等.
通讯类:手机、通讯网络系统、因特网及调制解调器等.
消费性产品:电动游戏、电视、收音、录放影机、印表及复印机等.
FPC的检测
FPC生产分为(空板&组装成品2个阶段)空板阶段主要是通孔填盲孔各层叠构等的内部检测,在组装成品重点检测贴片元器件的焊接状况,本次样品为FPC成品
检测要求:
按照红线位置切开磨抛做焊点检测。
检测流程:
取样→镶嵌→研磨→抛光→显微观察及分析
2.样品制备
2.1、取样
取样原则:
因FPC特性是轻薄可弯折可以直接使用剪刀精确取样,将FPC样品周围多余的软板剪下或裁切,剪开位置一般平行于被测位置且离被测位置3mm—5mm以上避免剪取的应力影响被测位置;如样品有表面有补强片或元器件应避开,避免样品因应力损伤。
2.2、镶嵌
设备: Epress 30V
树脂: F2112AB(50-120min环氧树脂套装)
镶样尺寸: φ30 mm
备注:
镶嵌原则:
1. 在冷镶嵌时,考虑到客户的需求,优异的孔隙填充性、流动性是树脂选型最重要的考察指标;
2. 由于考察对象为锡球焊点,故还需要保证良好的边缘保护性(树脂收缩率低);
综上,决定选用渗透性最佳的F2112AB环氧树脂。其固化时间在50min左右,若要追求更快的固化速度,可以放入烘箱中进行保温。
冷镶嵌流程
1. 选择好合适的树脂镶嵌套装,将固化剂与树脂按照1:2的配比仔细地混合,搅拌时应当缓慢,以避免形成过量气泡。将混合好的配料静置数分钟再使用,可以使得残留在配料中的空气升起并逸出。
2. 为保证树脂的有效填充,先在模具底部铺上一层搅拌好的树脂镶嵌料,再将样品置于模具中心,使用搅拌棒将样品压至模具底部,使之充分接触树脂镶嵌料,接着继续倒入树脂镶嵌料将整个试样覆盖且使之具有足够的高度。倒好树脂镶嵌料后将模具放入压力型冷镶嵌机,放好后锁紧上盖,启动气泵加压,直至压力镶嵌机内压力为2bar左右,保压一段时间。
3. 静置一会缓慢打开气阀泄压,直至变为正常大气压,继续放置等待凝固,样品即制作完成。
2.3、磨抛
磨抛原则:
研磨抛光后的试样平整,光亮、无明显划痕。
设 备: 全自动磨抛机Fpol 252A auto
磨盘直径: 254mm(10寸)
试样夹具: φ30mm*6
参数设置:多工序模式
步骤 | 1 | 2 | 3 | 3 | 5 |
砂纸目数 | 240 | 1200 | 2000 | 4000 | / |
砂纸/抛光布型号 | AS10-240E | AS10-1200E | AS10-2000E | AS10-4000E | FP-CHEM-10H |
磨盘转速(rpm) | 200 | 200 | 200 | 200 | 100 |
研磨抛光液 | / | / | / | / | ASPF-0.05-500B (氧化铝0.05um) |
润滑液 | 水 | 水 | 水 | 水 | / |
加载力 | 15N | 15N | 15N | 15N | 8N |
夹具转速(rpm) | 150 | 150 | 150 | 150 | 100 |
旋转方向 | 同向 | 同向 | 同向 | 同向 | 逆向 |
时间(min) | 接近目标并磨平 | 1 | 1 | 1 | 1 |
3.观察与分析
3.1、观察
观察原则:
用明场、暗场、偏光等不同观察模式,区分孔隙、气泡、暗孔等。
设 备: 研究级正置金相显微镜BM100G
观察方式: 明场、暗场、偏光
放大倍率: 50X、100X、200X、500X、1000X
成像系统; 2000万像素高清相机
图像软件: 专业图像处理测量软件
3.2、结果与分析
B2B纵切100X全图
B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍左侧
量测前
量测后
B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍右侧
量测前
量测后
B2B横切100X全图
B2B横切量测锡膏&IMC层厚度500倍左侧
量测前
量测后
B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍中部取点
量测前
量测后
B2B横切量测锡膏&IMC层厚度500倍右侧取点
量测前
量测后
IC量测锡膏&IMC层厚度200倍全图
量测前
量测后 IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点1
量测前
量测后
IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点2
量测前
量测后
IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点3
量测前
量测后
IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点4
量测前
量测后
5.小结
小结:
1.焊点较小,取样时注意轻夹样品,剪切面修剪平整;
2.高渗透冷镶嵌料并结合压力型冷镶嵌机,保证镶嵌样品透明、无气泡、保边性好;
3.成熟的磨抛工艺结合高端磨抛耗材,保证样品表面平整、光亮、无明显划痕;
4.明场、暗场、偏光等观察模式,结合专业金相物镜、高清相机获得清晰的显微图像;
5.专业图像软件对所需信息进行测量、编辑、保存等。
BGA切片分析
电芯壳体焊接熔深检测流程
紧固件金相制样方案
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