DAISOGEL HSA

参考价：面议

供货周期：	一月
品牌：	大曹硅胶填料
货号：	ODS-P

核心参数

规格： 1个

产品详情

HSA系列

SP-100-P

高比表面积系列/SP-100-P：最佳孔隙率

DAISOGEL裸硅系列的新成员为SP-100-P系列，其具有3、5、10和15微米四种粒径规格。10nm的孔径使其具备非常高的比表面积。小于600mg的SP-100-P，其表面积比整个双打网球场的表面积还要大。

裸硅胶参数.jpg

SP-100-ODS-P

· 保留时间长，载荷能力高

· 对亲水性和疏水性化合物均具有优异性能

· 由于新的专利封端技术，硅醇活性被降至最低

DAISOGEL SP-100-ODS-P系列代表了基于新型硅胶的高性能ODS，这种硅胶由于其极高的比表面积，其峰值保留时间较长且上样量较高。ODS键合密度是根据亲水和疏水化合物的最优选择来选择的，甚至可以使用100%的水洗脱液。我们专有的封端技术将残留的硅醇基团数量降至低于可检测水平。硅醇基团对峰对称性有负面影响，特别是在碱性化合物中，对化学相稳定性有负面影响。DAISOGELSP-100-ODS-P系列具有3、5、10和15微米的粒径规格，可用于分析和制备应用。

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