方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | 功能性测试 |
参考标准 | GBT10297 |
本文简述了瞬态热线法测量导热系数的原理,设计实验测试台并测量了导热膏的导热系数。测试后分析了测试台由于实验条件限制所产生的误差和错误。
随着电子产品集成度的提高,各电子器件的功耗迅速增加。电子器件内产生的大量
热量需有效地导出,否则将影响产品的可靠性和寿命。因此,电子产品中的热管理问题
已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件复杂的结构导致热传导途径变长,添
加热界面材料能缩短传热途径,减小热阻。所以热界面材料(TIM)在电子产品中应用
广泛,导热膏是其中最为普遍的一种热界面材料。导热膏一般为硅脂类混合物,实际应
用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。市场上的导热膏材
料繁多,其性能差异很大。了解材料的导热系数是设计人员选择TIM 材料的重要前提,
同时也是研究各种热现象及相关变化(应力,热湿等)的基本条件。本文依据热丝法瞬
态测试的原理设计了测试台并用它来研究导热膏的导热系数,测量了市面上常见的一种
导热膏,并分析了错误来源和多种因素对测量误差的影响。
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