GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)

2023-09-01 09:52  下载量:42

资料摘要

资料下载

1 范围 本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路),以下简称器件。本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。 2 规范性引用文件 本文件没有规范性引用文件。 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 试验程序 应使器件不带热沉,在大气环境中工作,并使其内部耗散功率从最大额定值缓慢增加,直至出现下列任一状态: a) 内部耗散功率达到25℃时最大额定耗散功率的5倍,在这种情况下,该功率应至少保持1 min; b)器件开路、短路或者器件的阻值上升到不能再进一步增加内部耗散功率的程度; c) 器件燃烧。器件只有阴燃或燃烧时,才应视为器件失效。

资料下载

文献贡献者

资料中心 更多

相关产品

当前位置: 仪器信息网 德瑞检测 资料 GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)

关注

拨打电话

留言咨询