4026 氧化铝陶瓷封接玻璃 传感器 电子器件

Active Bond^® 4026

玻璃浆料说明书

1. 适用范围：

96%氧化铝的封接

2. 主要性质：

(1) 以罐装浆料形态提供，颜色为浅蓝色；

(2) 热膨胀系数：~ 80×10^-7 / ℃；

(3) 封接温度：560±5 ℃；

(4) 本产品为绿色环保型产品，不含铅、六价铬、镉、汞、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）、邻苯二甲酸酯（DEHP）、邻苯二甲酸苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二丁酯（DBP）、邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）等RoHS标准所限制的有毒有害物质。

(5) 在本公司内部测试条件下，其粘接96%氧化铝陶瓷的剪切强度为15~20MPa。粘接强度与施工过程、条件、材料种类、状态以及测试条件有关，本数据仅供参考。

3. 存储和使用注意事项：

(1) 常温避光密封储存，保存期1个月；或2~8℃冷藏，避光密封储存，保存期6个月。

(2) 使用前静置于室内或保温箱内1~2小时，使其温度恢复到室温或合适的施工温度。产品的温度越低，其黏度越大（这是各类浆料共性）。

(3) 浆料具有触变性，久置后可能呈凝酪状，经搅拌或刮涂时恢复流动性。

(4) 可用少量酒精调节本品的黏度和流动性。

(5) 久置后可能出现轻微分层现象，可用刮板或小勺搅拌均匀后使用，不影响封接效果。

(6) 不可高速搅拌，不可使用超声波分散，不可使用真空除气。

(7) 开封后未用完部分需拧紧瓶盖，冷藏，并在一周内用完。

4. 推荐烧结/封接工艺：

参考工艺温度曲线如图 1所示，用户可根据实际需求调整工艺参数。

（1）环境：在大气环境下进行封接，气温不超过40℃。无需真空或保护气氛。（玻璃焊料对气氛敏感，在其他气氛中使用需先经验证）

（2）准备：将所需的玻璃浆料涂覆于氧化铝陶瓷片表面；

（3）烘干：在80~120℃保温5分钟以使得浆料中的溶剂初步挥发。

（4）合片：将粘有玻璃的氧化铝片合在一起，加压重量~5g/cm²或根据实际调节。

（5）加热：加热速度≤40℃/min，将产品加热至560±5℃。根据产品的尺寸和形式进行一定的调整，以保证加热的均匀性。加热过程中应保持空气流通以利于排胶，封闭环境可能导致胶质焦化、发黑、冒烟，降低封接强度。

（6）烧结/封接：温度达到560℃后立即降温。在560℃停留时间越短越好。封接温度过高或保温时间过长，可能在焊缝中形成无法消除的气泡。封接温度过低或保温时间过短可能导致玻璃流动性和强度不足。

（7）冷却：从封接温度冷却到100℃左右，冷却速度不超过20℃/min，随后在空气中自然冷却或随炉冷却到室温。封接需缓慢冷却，烧结制品可适当加快冷却速度。

图 1推荐工艺温度曲线

5. 关于排胶（Burn-off）的说明

本产品在一般情况下无需排胶，有机物在加热过程中即可自然分解和挥发。但产品的性质可能根据具体的施工情况有所不同。在一些情况下（如加热速度过快、封接面积过大、排气间隙太小等），可能导致有机物在加热过程中来不及挥发。因此，确有需要时（如出现碳化、焦化、鼓泡、龟裂、渣化等问题），可在400℃排胶10min。