2021 年 11 月 24 日 星期三 14:30‐16:00 PM
随着电子设备的开发和生产技术的持续快速发展,微电子试样的制备与检测要求越来越高。它们的制样量大,样品体积小,结构复杂,试样制备的精度要求各不相同,直接影响到对设备和耗材的选择。
本期直播将结合司特尔多年来微电子试样制备的实际案例,介绍符合不同精度等级和制样量需求的解决方案。
此外,本次直播还将就三类典型且常见的疑难问题,进行探讨和相关解决方案的分析:
1. 如何选择合适的冷镶嵌树脂和镶嵌方法?如何有效填充微孔,并防止气泡、缝隙等缺陷?
2. 焊锡等材料较软,如何避免砂纸和抛光液的磨粒嵌入?硅片较脆,容易碎裂,如何解决?
3. 电子材料复杂,多种材料硬度不同,磨抛后会发生各种材料无法在显微镜下聚焦在同一平面,影响观察和判定,怎么办?
讲座由司特尔实验室及应用经理 姜秀平博士 主讲。
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