王刚，博士，高工，毕业于北京理工大学，2011-2012年在德国萨尔大学作国家公派联合培养博士和访问学者，现任职于中国电子科技集团公司第五十八研究所封装事业部，一直从事MEMS、微系统和先进封装工艺技术研究，作为主要负责人先后承担重大专项、型谱、预研等科研项目10项，在晶圆级扇出型封装、三维堆叠集成工艺、高可靠陶瓷封装等方面取得系列科研成果和产品应用，先后获得中国电科科学技术三等奖，江苏省无锡市太湖人才计划创新领军人才奖项。