虞国良，高级工程师，东南大学研究生毕业，获得工程硕士学位。 在国内和国际著名半导体企业（华晶集团、东芝公司，星科金朋、通富微电等）工作三十余年，涉及技术、质量、生产、设备和项目管理等。近五年在各类专业期刊杂志媒体上，共发表了专业论文、研究报告等二十多篇。在国家工信部组织编写的《集成电路产业全书》中，担任编委会委员，也是封测章节书稿的主要撰写人和审稿人。2021年9月，由本人主编的集成电路丛书《功率半导体封装技术》出版发行。 目前，兼任中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长、国际半导体产业协会（SEMI CHINA）中国封测委员会委员。曾任中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长。2017年被聘为第十八届电子封装国际会议技术委员会联合主席。 同时，还担任《电子与封装》杂志评审专家；《电子工业专用设备》杂志编委会委员等职务。