通富微电子股份有限公司
虞国良,高级工程师,东南大学研究生毕业,获得工程硕士学位。 在国内和国际著名半导体企业(华晶集团、东芝公司,星科金朋、通富微电等)工作三十余年,涉及技术、质量、生产、设备和项目管理等。近五年在各类专业期刊杂志媒体上,共发表了专业论文、研究报告等二十多篇。在国家工信部组织编写的《集成电路产业全书》中,担任编委会委员,也是封测章节书稿的主要撰写人和审稿人。2021年9月,由本人主编的集成电路丛书《功率半导体封装技术》出版发行。 目前,兼任中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长、国际半导体产业协会(SEMI CHINA)中国封测委员会委员。曾任中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长。2017年被聘为第十八届电子封装国际会议技术委员会联合主席。 同时,还担任《电子与封装》杂志评审专家;《电子工业专用设备》杂志编委会委员等职务。
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