郭春生，北京工业大学信息学部，博士，副教授/硕导。IEEE Trans. Power Electronics, 物理学报等学术刊物审稿人。致力于半导体器件芯片温度无损测量、失效分析与可靠性评价方法的研究。主持国家自然科学基金、863、北京市自然科学基金、军方共性课题等多项课题，在相关研究方向发表SCI /EI检索论文五十余篇，授权国家发明专利二十余项。作为主要人员研制的半导体器件热阻构成检测仪器在华为、中电集团、勤上光电等20余家单位投入使用，并于2019年和2021年获中国电子学会技术发明二等奖及北京市科学技术奖-技术发明二等奖各1项。