三维光学显微镜在半导体后道先进封装工艺控制中的表面测量应用

09月20日 14:00

本报告主要讨论布鲁克纳米表面部的三维光学显微镜在半导体先进封装工艺上的应用。第一部分将回顾布鲁克的白光干涉仪的历史，白光干涉仪的原理和独特优势。第二部分将介绍针对半导体封装专门开发的适合200mm，300mm产品的新一代全自动三维光学显微镜测量系统。第三部分将重点详细讨论封装工艺过程中的TSV/MEMS，Copper pillar，UBM，RDL，Copper bumps，Flexiable PCBs structures的三维测量。最后将说明该系统强大的自动化测量手段和软件分析功能。