三维光学显微镜在PCB/HDI/IC substrate测量上的应用—2014年布鲁克光学显微镜技术研讨会第一讲

随着消费类电子产品以及移动终端的集成电路IC性能的提升和尺寸微型化，印刷电路板工艺从传统的PCB到高密度互连HDI到芯片基板IC substrate都对线条，孔洞等的尺寸要求越来越高，目前一些产品的线条已经到达7-8微米的宽度。由此对于工艺监控的测量技术提出了更为苛刻的需求。

本报告将从PCB、HDI、IC substrate的概念和市场进展简介开始，通过HDI典型工艺流程的介绍，讨论布鲁克三维光学轮廓仪在粗糙度、铜线、微孔、沉孔、对中位等重要工艺监控测量上的应用。另外，还将介绍Glass Fiber制程对光学测量的挑战和布鲁克三维显微技术对该制程测量的最新进展实例分析。