09月03日 半导体新材料表征及制程监控技术与应用 | |
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HORIBA 半导体综合解决方案
熊洪武(HORIBA科学仪器事业部 工业大客户经理)
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共聚焦拉曼和PL在第三代半导体材料中的应用
徐宗伟(天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 副教授)
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椭圆偏振光谱技术在光电及光学器件研究中的应用
孟彦龙(中国计量大学光学与电子科技学院 讲师)
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深度剖析技术在纳米多层膜定量表征中的应用
王江涌(汕头大学物理系 教授)
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PP-TOFMS:用于半导体应用的深度剖析工具(英文)
Agnès Tempez(HORIBA法国 应用专家)
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半导体制造·开发过程中与“测量”相关的HORIBA解决方案
何政良(HORIBA半导体事业部 中国区销售总监)
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半导体洁净间的AMC检测
吕岩(HORIBA过程环境事业部 市场经理)
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