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第五届半导体材料与器件分析检测新技术网络会议

直播时间 10月23日 09:30 - 10月24日 17:00

大会介绍

在当今科技飞速发展的时代,半导体行业已然成为全球经济增长的关键动力源之一,正以空前的速度持续创新与变革。随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速崛起,对半导体材料与器件的质量和性能要求也越来越高。

半导体材料作为半导体产业的基石,其特性和质量直接决定着半导体器件的性能和可靠性。同时,半导体器件的不断演进也对材料的分析检测技术提出了新的挑战。在这样的背景下,积极探索和应用半导体材料与器件分析检测新技术显得尤为重要。

基于此,仪器信息网联合电子工业出版社于2024年10月23-24日举办第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会,围绕宽禁带半导体材料与器件,材料、器件的缺陷检测技术、失效分析和可靠性测试等热点分析检测技术,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台,让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。


主办单位:仪器信息网&电子工业出版社


收起

会议日程

10月23日
第三代半导体材料及分析检测
09:30
10:00
待定
吴峰(华中科技大学 副研究员)
11:30
12:00
二维层状半导体材料异(同)质结的光学特性研究
杨明明(河北农业大学 校聘副教授)
10月23日
宽禁带半导体器件研究与应用
16:00
16:30
氮化镓HEMT器件制造与新应用
黄火林(大连理工大学 教授)
10月24日
缺陷检测新技术
10:30
11:00
半导体薄膜结构与器件的X射线分析
程国峰(中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员)
11:30
12:00
新型半导体材料缺陷特性表征技术及其应用研究
林乾乾(武汉大学 微电子系副主任/教授)
10月24日
可靠性及失效分析技术
14:30
16:00
电子产品寿命保障技术
刘树强(工信部电子第五研究所系统工程中心 高级工程师)

演讲嘉宾(按报告时间排序)

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第五届半导体材料与器件分析检测新技术网络会议

10月23日 09:30

在当今科技飞速发展的时代,半导体行业已然成为全球经济增长的关键动力源之一,正以空前的速度持续创新与变革。随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速崛起,对半导体材料与器件的质量和性能要求也越来越高。半导体材料作为半导体产业的基石,其特性和质量直接决定着半导体器件的性能和可靠性。同时,半导体器件的不断演进也对材料的分析检测技术提出了新的挑战。在这样的背景下,积极探索和应用半导体材料与器件分析检测新技术显得尤为重要。基于此,仪器信息网联合电子工业出版社于2024年10月23-24日举办第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会,围绕宽禁带半导体材料与器件,材料、器件的缺陷检测技术、失效分析和可靠性测试等热点分析检测技术,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台,让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。

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